未來(lái)的工控機在結構設計上有什么發(fā)展趨勢？

1、外觀(guān)造型設計

工控機外觀(guān)造型是否美觀(guān)、協(xié)調，直接影響到用戶(hù)的心理。未來(lái)機箱外觀(guān)設計應研究和解決產(chǎn)品的結構形式、材料、表面涂覆以及色彩調和等問(wèn)題，力求產(chǎn)品的結構形態(tài)與產(chǎn)品的功能、工作環(huán)境相統一，以適合人機工程的要求。

2、三防設計

三防技術(shù)的主要內容是防潮濕、防鹽霧、防霉菌，三者對工控機的影響也各不相同，三防設計在工控機設計時(shí)即應從材料應用、結構設計和工藝技術(shù)等諸方面進(jìn)行系統性設計，結構形式對產(chǎn)品耐候性的影響非常大。未來(lái)整機三防設計將根據設備所處環(huán)境條件的性質(zhì)、影響因素的種類(lèi)及作用強度的大小來(lái)確定相應的防護措施或防護結構，選擇耐腐蝕材料，并開(kāi)發(fā)新的抗腐蝕方法。

3、熱設計

應用熱仿真技術(shù)，在產(chǎn)品的設計階段獲得整機的溫度分布，并通過(guò)計算，獲得滿(mǎn)足要求的優(yōu)化設計參數，從而提高產(chǎn)品的可靠性。隨著(zhù)微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及多芯片模塊、高密度三維組裝技術(shù)和電子組裝的微小型化的出現，工控機內部的熱流密度越來(lái)越高，為適應高組裝密度、高可靠性的要求，未來(lái)熱設計將在低噪、靜音、高效、隔熱等方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

4、電磁兼容設計

電磁兼容是一個(gè)整機性能指標，它與結構設計的好壞有著(zhù)密切的關(guān)系。當然，結構設計得好，未必就能解決整機的電磁兼容指標；但是結構設計得不好，則很有可能導致整機電磁兼容設計的失敗，這也是對電磁兼容結構設計重視的原因。未來(lái)電磁兼容設計將在高清、高亮顯示屏蔽技術(shù)、低電磁輻射顯示技術(shù)等方面進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

5、抗振緩沖設計

工控機在使用、運輸和存放過(guò)程中，不可避免地會(huì )受到機械振動(dòng)、沖擊和其他形式的機械力作用,采用減振器進(jìn)行隔離就成為減弱振動(dòng)、沖擊對工控機干擾的一種主要措施。未來(lái)工控機抗振緩沖設計將會(huì )在整機結構剛性化設計，減振器設計與選用等方面進(jìn)行研究。

以上五點(diǎn)詳細介紹了未來(lái)的工控機在結構設計上的發(fā)展趨勢，若還想了解更多相關(guān)產(chǎn)品信息，如：工業(yè)平板電腦、工業(yè)觸摸顯示器、工業(yè)筆記本電腦等工業(yè)設備，歡迎咨詢(xún)我公司客服。